2011年01月30日

GOPAN再分析(2)

前回ブログでGOPANの特長の米粒を浸す工程について特許内容を紹介した。
GOPAN工程写真2.jpg

ここでは、次の以下工程について特許内容からわかることを紹介する。
「A液中のブレードで粉砕する→
B他の材料を加え捏ねる」の工程に関する。

粉砕工程→練り工程について、
特開2010-193780の図に詳しく技術が示されていますので紹介します。

図を見れば分かりますが、
・粉砕工程では、粉砕ブレードが断続的な回転をするように制御しています。発熱するため時より回転を休ませるがために断続運転をする必要があります。その際温度上昇が示されていますが、粉砕による発熱による温度上昇です。加熱したくてするわけではないです。そのため、28℃を超えた温度になった図になっています。
・さて、そのようにイーストに適した28℃を超えた際は温度が下がるのを待ちイーストを投入するようにプログラムされているようです。イーストが壊れないために必要な制御です。
ただし、グルテン・砂糖、等の一部の材料は、粉砕完了時に投入しています。壊す恐れがいないのと冷ますためでしょう!

このように材料に適した温度制御と材料の投入時期が工夫されているようです。

温度制御.png
タグ:分析
posted by アナリス at 07:00 | Comment(0) | テーマ「GOPAN」 | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
この記事へのコメント
コメントを書く
お名前:

メールアドレス:

ホームページアドレス:

コメント: [必須入力]


過去ログ
最近の記事